Ngày 8 tháng 3 năm 2023 – Corning Incorporated đã công bố ra mắt giải pháp sáng tạo choMạng quang thụ động(PON). Giải pháp này có thể giảm tổng chi phí và tăng tốc độ lắp đặt lên đến 70%, đáp ứng nhu cầu băng thông ngày càng tăng. Những sản phẩm mới này sẽ được ra mắt tại OFC 2023, bao gồm các giải pháp cáp trung tâm dữ liệu mới, cáp quang mật độ cao cho trung tâm dữ liệu và mạng lưới nhà mạng, và cáp quang suy hao cực thấp được thiết kế cho các hệ thống ngầm dung lượng cao và mạng đường dài. Triển lãm OFC 2023 sẽ được tổ chức tại San Diego, California, Hoa Kỳ từ ngày 7 đến ngày 9 tháng 3 theo giờ địa phương.
- Sợi quang Vascade® EX2500: Cải tiến mới nhất trong dòng sản phẩm sợi quang siêu suy hao của Corning, giúp đơn giản hóa thiết kế hệ thống đồng thời duy trì kết nối liền mạch với các hệ thống cũ. Với diện tích hiệu dụng lớn và mức suy hao thấp nhất trong tất cả các loại sợi quang ngầm của Corning, sợi quang Vascade® EX2500 hỗ trợ các thiết kế mạng ngầm dung lượng cao và đường dài. Sợi quang Vascade® EX2500 cũng có sẵn tùy chọn đường kính ngoài 200 micron, cải tiến đầu tiên trong lĩnh vực sợi quang diện tích hiệu dụng siêu lớn, nhằm hỗ trợ tốt hơn nữa các thiết kế cáp mật độ cao, dung lượng lớn, đáp ứng nhu cầu băng thông ngày càng tăng.
- Hệ thống Phân phối EDGE™: Giải pháp kết nối cho trung tâm dữ liệu. Các trung tâm dữ liệu đang phải đối mặt với nhu cầu xử lý thông tin đám mây ngày càng tăng. Hệ thống này giúp giảm thời gian lắp đặt cáp máy chủ lên đến 70%, giảm sự phụ thuộc vào nhân công lành nghề và giảm lượng khí thải carbon lên đến 55% bằng cách giảm thiểu vật liệu và bao bì. Hệ thống phân phối EDGE được chế tạo sẵn, giúp đơn giản hóa việc triển khai cáp tủ rack máy chủ trung tâm dữ liệu, đồng thời giảm tổng chi phí lắp đặt xuống 20%.
- Công nghệ EDGE™ Rapid Connect: Dòng giải pháp này giúp các nhà vận hành siêu quy mô kết nối nhiều trung tâm dữ liệu nhanh hơn tới 70% bằng cách loại bỏ việc đấu nối tại hiện trường và kéo nhiều cáp. Giải pháp này cũng giúp giảm lượng khí thải carbon tới 25%. Kể từ khi công nghệ EDGE fast-connect ra mắt vào năm 2021, hơn 5 triệu sợi quang đã được kết nối bằng phương pháp này. Các giải pháp mới nhất bao gồm cáp trục được đấu nối sẵn cho cả trong nhà và ngoài trời, giúp tăng đáng kể tính linh hoạt trong triển khai, cho phép sử dụng "tủ tích hợp" và cho phép các nhà vận hành tăng mật độ kết nối trong khi vẫn tận dụng hiệu quả không gian sàn hạn chế.
Michael A. Bell nói thêm: “Corning đã phát triển các giải pháp dày đặc hơn, linh hoạt hơn, đồng thời giảm lượng khí thải carbon và chi phí tổng thể. Những giải pháp này phản ánh mối quan hệ sâu sắc của chúng tôi với khách hàng, kinh nghiệm thiết kế mạng lưới hàng thập kỷ, và quan trọng nhất là cam kết đổi mới của chúng tôi — đó là một trong những giá trị cốt lõi của chúng tôi tại Corning.”
Tại triển lãm này, Corning cũng sẽ hợp tác với Infinera để trình diễn công nghệ truyền dữ liệu hàng đầu trong ngành dựa trên giải pháp thiết bị quang học cắm được Infinera 400G và sợi quang Corning TXF®. Các chuyên gia từ Corning và Infinera sẽ trình bày tại gian hàng của Infinera (Gian hàng số 4126).
Ngoài ra, nhà khoa học Mingjun Li, Tiến sĩ, của Corning, sẽ được trao Giải thưởng Jon Tyndall năm 2023 vì những đóng góp của ông cho sự phát triển của công nghệ cáp quang. Được trao tặng bởi đơn vị tổ chức hội nghị Optica và Hiệp hội Photonics IEEE, giải thưởng này là một trong những danh hiệu cao quý nhất trong cộng đồng cáp quang. Tiến sĩ Lee đã đóng góp vào nhiều sáng kiến thúc đẩy công việc, học tập và lối sống của thế giới, bao gồm cáp quang không nhạy uốn cong cho cáp quang đến tận nhà, cáp quang suy hao thấp cho tốc độ dữ liệu cao và truyền dẫn đường dài, và cáp quang đa mode băng thông cao cho trung tâm dữ liệu, v.v.
Thời gian đăng: 14-03-2023