Ngày 8 tháng 3 năm 2023 – Tập đoàn Corning Incorporated thông báo ra mắt một giải pháp đột phá dành choMạng thụ động cáp quang(PON). Giải pháp này có thể giảm tổng chi phí và tăng tốc độ lắp đặt lên đến 70%, nhằm đáp ứng nhu cầu băng thông ngày càng tăng. Những sản phẩm mới này sẽ được ra mắt tại OFC 2023, bao gồm các giải pháp cáp trung tâm dữ liệu mới, cáp quang mật độ cao cho trung tâm dữ liệu và mạng viễn thông, và sợi quang suy hao cực thấp được thiết kế cho hệ thống cáp ngầm dung lượng cao và mạng đường dài. Triển lãm OFC 2023 sẽ được tổ chức tại San Diego, California, Hoa Kỳ từ ngày 7 đến ngày 9 tháng 3 theo giờ địa phương.
- Cáp quang Vascade® EX2500: Sản phẩm cải tiến mới nhất trong dòng cáp quang siêu suy hao của Corning, giúp đơn giản hóa thiết kế hệ thống đồng thời duy trì kết nối liền mạch với các hệ thống hiện có. Với diện tích hiệu dụng lớn và độ suy hao thấp nhất trong tất cả các loại cáp quang dưới biển của Corning, cáp quang Vascade® EX2500 hỗ trợ thiết kế mạng dưới biển và đường truyền dài với dung lượng cao. Cáp quang Vascade® EX2500 cũng có tùy chọn đường kính ngoài 200 micron, là cải tiến đầu tiên trong lĩnh vực cáp quang có diện tích hiệu dụng cực lớn, nhằm hỗ trợ hơn nữa các thiết kế cáp mật độ cao, dung lượng lớn để đáp ứng nhu cầu băng thông ngày càng tăng.
- Hệ thống phân phối EDGE™: Giải pháp kết nối cho trung tâm dữ liệu. Các trung tâm dữ liệu đang phải đối mặt với nhu cầu ngày càng tăng về xử lý thông tin trên đám mây. Hệ thống này giúp giảm thời gian lắp đặt cáp máy chủ lên đến 70%, giảm sự phụ thuộc vào lao động lành nghề và giảm lượng khí thải carbon lên đến 55% bằng cách giảm thiểu vật liệu và bao bì. Hệ thống phân phối EDGE được chế tạo sẵn, đơn giản hóa việc triển khai cáp tủ rack máy chủ trung tâm dữ liệu đồng thời giảm tổng chi phí lắp đặt đến 20%.
- Công nghệ kết nối nhanh EDGE™: Dòng giải pháp này giúp các nhà khai thác siêu quy mô kết nối nhiều trung tâm dữ liệu nhanh hơn tới 70% bằng cách loại bỏ việc nối cáp tại hiện trường và kéo nhiều cáp. Nó cũng giảm lượng khí thải carbon lên đến 25%. Kể từ khi công nghệ kết nối nhanh EDGE được giới thiệu vào năm 2021, hơn 5 triệu sợi quang đã được kết nối bằng phương pháp này. Các giải pháp mới nhất bao gồm cáp trục chính được đấu nối sẵn cho sử dụng trong nhà và ngoài trời, giúp tăng đáng kể tính linh hoạt trong triển khai, cho phép tạo ra “tủ tích hợp” và giúp các nhà khai thác tăng mật độ trong khi vẫn sử dụng hiệu quả không gian sàn hạn chế.
Michael A. Bell nói thêm: “Corning đã phát triển các giải pháp dày đặc hơn, linh hoạt hơn đồng thời giảm lượng khí thải carbon và hạ thấp chi phí tổng thể. Những giải pháp này phản ánh mối quan hệ sâu sắc của chúng tôi với khách hàng, kinh nghiệm thiết kế mạng lưới hàng chục năm và quan trọng nhất là cam kết đổi mới của chúng tôi — đó là một trong những giá trị cốt lõi của Corning.”
Tại triển lãm này, Corning cũng sẽ hợp tác với Infinera để trình diễn khả năng truyền dữ liệu hàng đầu trong ngành dựa trên các giải pháp thiết bị quang cắm được Infinera 400G và sợi quang Corning TXF®. Các chuyên gia từ Corning và Infinera sẽ thuyết trình tại gian hàng của Infinera (Gian hàng số 4126).
Ngoài ra, nhà khoa học Mingjun Li của Corning, Tiến sĩ, sẽ được trao Giải thưởng Jon Tyndall năm 2023 vì những đóng góp của ông cho sự phát triển của công nghệ sợi quang. Được trao bởi các nhà tổ chức hội nghị Optica và Hiệp hội Quang tử IEEE, giải thưởng này là một trong những vinh dự cao nhất trong cộng đồng sợi quang. Tiến sĩ Lee đã đóng góp vào nhiều đổi mới thúc đẩy công việc, học tập và lối sống của thế giới, bao gồm sợi quang chống uốn cong cho mạng cáp quang đến tận nhà, sợi quang tổn hao thấp cho tốc độ dữ liệu cao và truyền dẫn đường dài, và sợi quang đa mode băng thông cao cho trung tâm dữ liệu, v.v.
Thời gian đăng bài: 14/03/2023