Các giải pháp đổi mới mạng quang của Corning sẽ được giới thiệu tại OFC 2023

Các giải pháp đổi mới mạng quang của Corning sẽ được giới thiệu tại OFC 2023

Ngày 8 tháng 3 năm 2023 – Corning Incorporated đã công bố ra mắt giải pháp sáng tạo choMạng thụ động quang sợi(PON). Giải pháp này có thể giảm tổng chi phí và tăng tốc độ lắp đặt lên đến 70%, để ứng phó với nhu cầu băng thông liên tục tăng trưởng. Những sản phẩm mới này sẽ được ra mắt tại OFC 2023, bao gồm các giải pháp cáp trung tâm dữ liệu mới, cáp quang mật độ cao cho trung tâm dữ liệu và mạng lưới nhà mạng, và sợi quang có độ suy hao cực thấp được thiết kế cho các hệ thống ngầm dung lượng cao và mạng lưới đường dài. Triển lãm OFC 2023 sẽ được tổ chức tại San Diego, California, Hoa Kỳ từ ngày 7 đến ngày 9 tháng 3 theo giờ địa phương.
dòng chảy-ribbon

- Sợi quang Vascade® EX2500: Cải tiến mới nhất trong dòng sợi quang có độ suy hao cực thấp của Corning giúp đơn giản hóa thiết kế hệ thống trong khi vẫn duy trì kết nối liền mạch với các hệ thống cũ. Với diện tích hiệu dụng lớn và độ suy hao thấp nhất trong bất kỳ sợi quang ngầm nào của Corning, sợi quang Vascade® EX2500 hỗ trợ các thiết kế mạng ngầm và đường dài dung lượng cao. Sợi quang Vascade® EX2500 cũng có tùy chọn đường kính ngoài 200 micron, cải tiến đầu tiên trong sợi quang có diện tích hiệu dụng cực lớn, để hỗ trợ thêm cho các thiết kế cáp mật độ cao, dung lượng cao nhằm đáp ứng nhu cầu băng thông ngày càng tăng.

Vascade®-EX2500
- Hệ thống phân phối EDGE™: Giải pháp kết nối cho các trung tâm dữ liệu. Các trung tâm dữ liệu đang phải đối mặt với nhu cầu ngày càng tăng về xử lý thông tin đám mây. Hệ thống này giúp giảm thời gian lắp đặt cáp máy chủ tới 70%, giảm sự phụ thuộc vào lao động lành nghề và giảm lượng khí thải carbon tới 55% bằng cách giảm thiểu vật liệu và bao bì. Các hệ thống phân phối EDGE được chế tạo sẵn, giúp đơn giản hóa việc triển khai cáp giá đỡ máy chủ của trung tâm dữ liệu đồng thời giảm tổng chi phí lắp đặt tới 20%.

Hệ thống phân phối EDGE™

- Công nghệ EDGE™ Rapid Connect: Nhóm giải pháp này giúp các nhà khai thác siêu quy mô kết nối nhiều trung tâm dữ liệu nhanh hơn tới 70 phần trăm bằng cách loại bỏ việc ghép nối tại hiện trường và kéo nhiều cáp. Nó cũng giúp giảm lượng khí thải carbon tới 25%. Kể từ khi giới thiệu công nghệ EDGE fast-connect vào năm 2021, hơn 5 triệu sợi quang đã được chấm dứt bằng phương pháp này. Các giải pháp mới nhất bao gồm cáp xương sống được chấm dứt trước để sử dụng trong nhà và ngoài trời, giúp tăng đáng kể tính linh hoạt khi triển khai, cho phép "tủ tích hợp" và cho phép các nhà khai thác tăng mật độ trong khi sử dụng hiệu quả không gian sàn hạn chế.

Công nghệ EDGE™ Rapid Connect

Michael A. Bell nói thêm, “Corning đã phát triển các giải pháp dày đặc hơn, linh hoạt hơn trong khi giảm lượng khí thải carbon và giảm tổng chi phí. Các giải pháp này phản ánh mối quan hệ sâu sắc của chúng tôi với khách hàng, nhiều thập kỷ kinh nghiệm thiết kế mạng và quan trọng nhất là Cam kết đổi mới của chúng tôi — đó là một trong những giá trị cốt lõi của chúng tôi tại Corning.”

Tại triển lãm này, Corning cũng sẽ hợp tác với Infinera để trình diễn công nghệ truyền dữ liệu hàng đầu trong ngành dựa trên các giải pháp thiết bị quang cắm được Infinera 400G và sợi quang Corning TXF®. Các chuyên gia từ Corning và Infinera sẽ trình bày tại gian hàng của Infinera (Gian hàng số 4126).

Ngoài ra, nhà khoa học Corning Mingjun Li, Tiến sĩ, sẽ được trao Giải thưởng Jon Tyndall năm 2023 vì những đóng góp của ông cho sự tiến bộ của công nghệ sợi quang. Được trao tặng bởi những người tổ chức hội nghị Optica và IEEE Photonics Society, giải thưởng này là một trong những danh hiệu cao quý nhất trong cộng đồng sợi quang. Tiến sĩ Lee đã đóng góp vào nhiều sáng kiến ​​thúc đẩy công việc, học tập và lối sống của thế giới, bao gồm sợi quang không nhạy uốn cong cho cáp quang đến tận nhà, sợi quang có độ suy hao thấp cho tốc độ dữ liệu cao và truyền dẫn đường dài, và sợi quang đa chế độ băng thông cao cho các trung tâm dữ liệu, v.v.

 


Thời gian đăng: 14-03-2023

  • Trước:
  • Kế tiếp: