Gần đây, được thúc đẩy bởi sự phát triển của công nghệ AI ở Bắc Mỹ, nhu cầu kết nối giữa các nút của mạng số học đã tăng lên đáng kể, và công nghệ DCI kết nối liên thông cùng các sản phẩm liên quan đã thu hút sự chú ý trên thị trường, đặc biệt là thị trường vốn.
DCI (Data Center Interconnect, hay gọi tắt là DCI), là kết nối các trung tâm dữ liệu khác nhau để đạt được mục tiêu chia sẻ tài nguyên, xử lý và lưu trữ dữ liệu đa lĩnh vực. Khi xây dựng giải pháp DCI, không chỉ cần xem xét nhu cầu về băng thông kết nối mà còn cả nhu cầu về vận hành và bảo trì đơn giản và thông minh, do đó việc xây dựng mạng linh hoạt và thuận tiện đã trở thành cốt lõi của việc xây dựng DCI. Các kịch bản ứng dụng DCI được chia thành hai loại: DCI đô thị và DCI đường dài, và trọng tâm ở đây là thảo luận về thị trường DCI đô thị.
DCI-BOX là thế hệ mới mà các nhà khai thác viễn thông hướng đến trong kiến trúc mạng đô thị. Các nhà khai thác kỳ vọng có thể thực hiện tách rời quang điện tử, dễ điều khiển, vì vậy DCI-BOX còn được gọi là mạng quang tách rời mở.
Các thành phần phần cứng cốt lõi của nó bao gồm: thiết bị truyền dẫn phân chia bước sóng, mô-đun quang học, sợi quang và các thiết bị liên quan khác. Trong số đó:
Thiết bị truyền dẫn phân chia bước sóng DCI: thường được chia thành các sản phẩm lớp điện, sản phẩm lớp quang và sản phẩm lai quang-điện, là sản phẩm chính của kết nối trung tâm dữ liệu, bao gồm các giá đỡ, phía đường truyền và phía khách hàng. Phía đường truyền đề cập đến phía tín hiệu hướng về sợi quang truyền dẫn, và phía khách hàng đề cập đến phía tín hiệu hướng về phía đế cắm chuyển mạch.
Mô-đun quang: thường bao gồm các mô-đun quang, mô-đun quang đồng bộ, v.v., trung bình cần phải tích hợp hơn 40 mô-đun quang vào một thiết bị truyền dẫn, tốc độ kết nối trung tâm dữ liệu phổ biến hiện nay là 100Gbps, 400Gbps, và hiện đang trong giai đoạn thử nghiệm tốc độ 800Gbps.
MUX/DEMUX: Một loạt các tín hiệu sóng mang quang có bước sóng khác nhau mang nhiều thông tin được kết hợp lại với nhau và ghép vào cùng một sợi quang để truyền ở đầu phát thông qua bộ ghép kênh (MUX), và các tín hiệu quang có bước sóng khác nhau được tách ra ở đầu thu thông qua bộ tách kênh (Demultiplexer).
Chip AWG: Bộ chia/tách kênh DCI kết hợp sử dụng chương trình AWG để thực hiện.
Bộ khuếch đại sợi quang pha tạp ErbiumEDFA: Thiết bị khuếch đại cường độ tín hiệu quang đầu vào yếu mà không chuyển đổi nó thành tín hiệu điện.
Bộ chuyển mạch chọn bước sóng WSS: Việc lựa chọn chính xác và lập trình linh hoạt bước sóng của tín hiệu quang được thực hiện thông qua cấu trúc quang học chính xác và cơ chế điều khiển.
Mô-đun giám sát mạng quang (OCM) và OTDR: dùng để giám sát và bảo trì chất lượng hoạt động mạng DCI. Bộ giám sát kênh truyền thông quang (OCPM), OCM, OPM, và máy đo phản xạ miền thời gian quang (OTDR) được sử dụng để đo suy hao sợi quang, tổn hao tại đầu nối, vị trí điểm lỗi trên sợi quang và hiểu rõ sự phân bố tổn hao dọc theo chiều dài sợi quang.
Thiết bị bảo vệ chuyển mạch tự động đường truyền cáp quang (OLP): Tự động chuyển sang cáp quang dự phòng khi cáp quang chính gặp sự cố để cung cấp nhiều lớp bảo vệ cho dịch vụ.
Cáp quang: Phương tiện truyền dữ liệu giữa các trung tâm dữ liệu.
Với sự tăng trưởng liên tục của lưu lượng truy cập, lượng dữ liệu mà một trung tâm dữ liệu đơn lẻ có thể xử lý, trong khi khối lượng giao dịch lại bị hạn chế, DCI có thể giúp cải thiện hiệu quả sử dụng trung tâm dữ liệu, dần trở thành xu hướng tất yếu trong sự phát triển của các trung tâm dữ liệu và nhu cầu sẽ ngày càng tăng. Theo trang web chính thức của Ciena, Bắc Mỹ hiện là thị trường chính cho DCI và dự đoán khu vực châu Á - Thái Bình Dương sẽ bước vào giai đoạn phát triển mạnh mẽ trong tương lai.
Thời gian đăng bài: 28/11/2024