Từ khóa: tăng dung lượng mạng quang, liên tục đổi mới công nghệ, triển khai thí điểm giao diện tốc độ cao
Trong thời đại sức mạnh tính toán, với sự thúc đẩy mạnh mẽ của nhiều dịch vụ và ứng dụng mới, các công nghệ cải thiện dung lượng đa chiều như tốc độ tín hiệu, độ rộng phổ khả dụng, chế độ ghép kênh và phương tiện truyền dẫn mới tiếp tục đổi mới và phát triển.
Trước hết, từ góc độ tăng tốc độ tín hiệu của giao diện hoặc kênh, quy mô củaPON 10Gviệc triển khai trong mạng truy cập được mở rộng hơn nữa, các tiêu chuẩn kỹ thuật của 50G PON nhìn chung đã ổn định và sự cạnh tranh về các giải pháp kỹ thuật 100G/200G PON rất khốc liệt;Mạng truyền dẫn bị chi phối bởi việc mở rộng tốc độ 100G/200G, tỷ lệ tốc độ kết nối bên trong hoặc bên ngoài của trung tâm dữ liệu 400G dự kiến sẽ tăng đáng kể, trong khi 800G/1.2T/1.6T và nghiên cứu tiêu chuẩn kỹ thuật và phát triển sản phẩm tốc độ cao hơn khác được cùng nhau thúc đẩy , và nhiều nhà sản xuất đầu truyền thông quang học nước ngoài dự kiến sẽ phát hành các sản phẩm chip xử lý DSP kết hợp tốc độ 1,2T hoặc cao hơn hoặc các kế hoạch phát triển công cộng.
Thứ hai, từ góc độ phổ sẵn có để truyền dẫn, việc mở rộng dần dần băng tần C thương mại sang băng tần C+L đã trở thành một giải pháp hội tụ trong ngành.Dự kiến, hiệu suất truyền dẫn trong phòng thí nghiệm sẽ tiếp tục được cải thiện trong năm nay, đồng thời tiếp tục thực hiện nghiên cứu trên các phổ rộng hơn như băng tần S+C+L.
Thứ ba, từ góc độ ghép kênh tín hiệu, công nghệ ghép kênh phân chia không gian sẽ được sử dụng như một giải pháp lâu dài cho tình trạng tắc nghẽn về dung lượng truyền tải.Hệ thống cáp quang biển dựa trên việc tăng dần số lượng cặp cáp quang sẽ tiếp tục được triển khai và mở rộng.Dựa trên ghép kênh chế độ và/hoặc nhiều chế độ. Công nghệ ghép kênh lõi sẽ tiếp tục được nghiên cứu chuyên sâu, tập trung vào việc tăng khoảng cách truyền và cải thiện hiệu suất truyền.
Sau đó, từ góc độ phương tiện truyền dẫn mới, sợi quang tổn thất cực thấp G.654E sẽ trở thành lựa chọn hàng đầu cho mạng trung kế và tăng cường triển khai, đồng thời sẽ tiếp tục nghiên cứu về sợi quang (cáp) ghép kênh phân chia không gian.Phổ, độ trễ thấp, hiệu ứng phi tuyến thấp, độ phân tán thấp và nhiều lợi thế khác đã trở thành trọng tâm của ngành, trong khi quá trình vẽ và suy hao truyền dẫn đã được tối ưu hóa hơn nữa.Ngoài ra, từ góc độ xác minh sự trưởng thành của công nghệ và sản phẩm, sự chú ý phát triển ngành, v.v., các nhà khai thác trong nước dự kiến sẽ ra mắt mạng trực tiếp của các hệ thống tốc độ cao như hiệu suất đường dài DP-QPSK 400G, cùng tồn tại ở chế độ kép 50G PON và khả năng truyền đối xứng vào năm 2023. Công việc xác minh thử nghiệm tiếp tục xác minh mức độ trưởng thành của các sản phẩm giao diện tốc độ cao điển hình và đặt nền tảng cho việc triển khai thương mại.
Cuối cùng, với sự cải thiện về tốc độ giao diện dữ liệu và khả năng chuyển mạch, khả năng tích hợp cao hơn và mức tiêu thụ năng lượng thấp hơn đã trở thành yêu cầu phát triển của mô-đun quang của thiết bị truyền thông quang cơ bản, đặc biệt là trong các kịch bản ứng dụng trung tâm dữ liệu điển hình, khi công suất chuyển mạch đạt 51,2 Tbit/s Trở lên, dạng mô-đun quang tích hợp có tốc độ 800Gbit/s trở lên có thể phải đối mặt với sự cạnh tranh cùng tồn tại của gói cắm và gói quang điện (CPO).Dự kiến, các công ty như Intel, Broadcom và Ranovus sẽ tiếp tục cập nhật trong năm nay. Ngoài các sản phẩm và giải pháp CPO hiện có, đồng thời có thể tung ra các mẫu sản phẩm mới, các công ty công nghệ quang tử silicon khác cũng sẽ tích cực theo dõi nghiên cứu và phát triển. hoặc chú ý đến nó.
Ngoài ra, về mặt công nghệ tích hợp quang tử dựa trên các ứng dụng mô-đun quang học, quang tử silicon sẽ cùng tồn tại với công nghệ tích hợp bán dẫn III-V, do công nghệ quang tử silicon có khả năng tích hợp cao, tốc độ cao và khả năng tương thích tốt với các quy trình CMOS hiện có. dần được áp dụng trong các mô-đun quang có thể cắm ở khoảng cách trung bình và ngắn và đã trở thành giải pháp thăm dò đầu tiên để tích hợp CPO.Ngành công nghiệp lạc quan về sự phát triển trong tương lai của công nghệ quang tử silicon và việc khám phá ứng dụng của nó trong điện toán quang học và các lĩnh vực khác cũng sẽ được thực hiện đồng bộ.
Thời gian đăng: 25-04-2023